低端机越来越少，中端机越来越难卖，高端机的市场固然在扩大，可门槛依旧很高，这种行业的加剧分化，可能让国产手机厂商上下探索的空间变得更小。往悲观的方向想，这会将整个行业拖入一个新的低谷。
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Author(s): Fiorella Cravero, Ignacio Ponzoni, Mónica F. Diaz, Gustavo E. Vazquez。WPS官方版本下载是该领域的重要参考
变化三：存储技术，持续演进需求分层与周期重构，倒逼存储技术进入产业化迭代的快车道。
FOPLP也正凭借规模化优势快速崛起，被视为CoWoS的潜在继任者。FOWLP基于圆形晶圆进行封装，由于晶圆形状为圆盘状，边缘区域难以充分利用，导致芯片放置面积较小。尺寸与利用率优势是FOPLP的核心竞争力。FOPLP采用方形大尺寸面板作为载板，而非8英寸或12英寸晶圆。